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[KO] 반도체 장치용 불소고무 실링재 및 그 제조방법

[EN] Fluororubber Sealing agent and manufacturing method for semiconductor devices

출원번호 10-2023-0193525 출원일 : 2023.12.27
등록번호 10-2891272-0000 등록일 : 2025.11.21
법적상태
- 등록
- 소멸

Contact point

동아대학교 산학협력단 기술사업화팀 김기연 051 - 200 - 6534 kky1216@dau.ac.kr

출원인

구분	이름	국적	주소
1	동아대학교 산학협력단	국적 : 대한민국	주소 : 부산광역시 사하구...

발명자

구분	이름	국적	주소
1	최재영	국적 :	주소 : 부산광역시 강서구...

대리인

구분	이름	국적	주소
1		국적 :	주소 :

요약

본 발명은 고압 및 고온 환경에 사용 가능하도록 FKM(불소고무)에 금속화합물 입자(metal compound particle, MCP)를 첨가하여 열 안정성 및 기계적 특성이 우수한 반도체 장치용 실링재 및 그 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 반도체 장치용 실링재는 1~3㎛의 평균 입자 사이즈를 갖는 질화알루미늄(AlN)을 FKM 매트릭스(matrix) 내에 혼입하여 제조함으로써, 질화알루미늄(AlN) 자체의 높은 기계적 물성에 의해 경도 및 인장강도의 물리적 특성을 향상시킬 수 있고, 질화알루미늄(AlN)의 높은 열전도 계수로 인해 복합체의 열전도계수가 향상됨에 따라 내부에 축적된 열에 대한 외부 배출이 보다 효과적으로 발생할 수 있도록 한 것이다.

IPC

C09K 3/10(2006.01.01)
H01L 21/67(2006.01.01)
C08K 9/04(2006.01.01)
C08K 3/28(2006.01.01)
C08K 3/22(2006.01.01)
C08K 5/3417(2006.01.01)

CPC

C09K 3/1009(2013.01)

C09K 3/1025(2013.01)

H01L 21/67126(2013.01)

C08K 9/04(2013.01)

C08K 3/28(2013.01)

C08K 3/22(2013.01)

C08K 5/3417(2013.01)

C08K 2003/282(2013.01)

C08K 2003/2227(2013.01)

C08K 2201/005(2013.01)

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