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[KO] 전기도금을 이용한 다층 금속박판의 제조방법 및 이로부터 제조되는 다층 금속박판

[EN] MANUFACTURING METHOD FOR MULTILAYER METAL THIN PLATE USING ELECTROPLATING AND MULTILAYER METAL THIN PLATE THEREFROM
  • 출원번호 10-2022-0118092 출원일 : 2022.09.19
  • 등록번호 10-2796580-0000 등록일 : 2025.04.11
  • 법적상태
    • 등록
    • 소멸
Contact point
동아대학교 산학협력단 기술사업화팀 김기연 051 - 200 - 6534 kky1216@dau.ac.kr
출원인
구분 이름 국적 주소
1 국적 : 주소 :
발명자
구분 이름 국적 주소
1 박현 국적 : 주소 : 경기도 수원시 영통구...
2 김성진 국적 : 주소 : 부산광역시 금정구...
3 신한균 국적 : 주소 : 부산광역시 사하구...
4 이효종 국적 : 주소 : 부산광역시 해운대구...
5 전종배 국적 : 주소 : 부산광역시 해운대구...
6 김정한 국적 : 주소 : 경상남도 창원시 성산구...
7 이안나 국적 : 주소 : 서울특별시 구로구...
8 김태현 국적 : 주소 : 경기도 안양시 동안구...
9 조형원 국적 : 주소 : 경기도 성남시 분당구...
대리인
구분 이름 국적 주소
1 전용철 국적 : 대한민국 주소 : 부산광역시 동래구 충렬대로 ***-*(온천동) *층(마이스타**특허법률사무소)
요약
본 발명은 전기도금을 이용한 다층 금속박판의 제조방법 및 이로부터 제조되는 다층 금속박판에 관한 것이다. 이러한 본 발명의 일면에 따른 전기도금을 이용한 다층 금속박판의 제조방법은 제1금속층과, 재결정화가 상기 제1금속층보다 상대적으로 이루어지지 않고 나노미터 크기의 결정립으로 이루어지며 제1금속층보다 상대적으로 큰 인장강도를 갖는 제2금속층 중 어느 하나를 기판상에 전기도금하여 형성하는 제1형성단계; 및 제1금속층과 제2금속층 중 제1형성단계에서 형성된 것의 표면에 제1형성단계에서 형성되지 않은 금속층을 전기도금하여 형성하는 제2형성단계;를 포함하는 것을 기술적 요지로 한다.
IPC
C25D 5/12(2006.01.01)
C25D 5/00(2006.01.01)
C25D 3/38(2006.01.01)
C25D 3/12(2006.01.01)
H01M 4/66(2006.01.01)
H01M 8/0206(2016.01.01)
H01M 8/0228(2016.01.01)
CPC
C25D 5/12(2013.01)
C25D 5/617(2013.01)
C25D 3/38(2013.01)
C25D 3/12(2013.01)
H01M 4/661(2013.01)
H01M 4/667(2013.01)
H01M 8/0206(2013.01)
H01M 8/0228(2013.01)
  • TEL. 051. 200. 6498
    FAX. 051. 200. 6507
    ADDRESS. 49315 부산광역시 사하구 낙동대로 550번길 37(하단동)
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