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[KO] 전기도금을 이용한 다층 금속박판의 제조방법 및 이로부터 제조되는 다층 금속박판
[EN] MANUFACTURING METHOD FOR MULTILAYER METAL THIN PLATE USING ELECTROPLATING AND MULTILAYER METAL THIN PLATE THEREFROM- 출원번호 10-2022-0118092 출원일 : 2022.09.19
- 등록번호 10-2796580-0000 등록일 : 2025.04.11
-
법적상태
- 등록
- 소멸
Contact point
동아대학교 산학협력단 기술사업화팀 김기연
051 - 200 - 6534
kky1216@dau.ac.kr
출원인
구분 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 국적 : | 주소 : |
발명자
구분 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 박현 | 국적 : | 주소 : 경기도 수원시 영통구... |
2 | 김성진 | 국적 : | 주소 : 부산광역시 금정구... |
3 | 신한균 | 국적 : | 주소 : 부산광역시 사하구... |
4 | 이효종 | 국적 : | 주소 : 부산광역시 해운대구... |
5 | 전종배 | 국적 : | 주소 : 부산광역시 해운대구... |
6 | 김정한 | 국적 : | 주소 : 경상남도 창원시 성산구... |
7 | 이안나 | 국적 : | 주소 : 서울특별시 구로구... |
8 | 김태현 | 국적 : | 주소 : 경기도 안양시 동안구... |
9 | 조형원 | 국적 : | 주소 : 경기도 성남시 분당구... |
대리인
구분 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 전용철 | 국적 : 대한민국 | 주소 : 부산광역시 동래구 충렬대로 ***-*(온천동) *층(마이스타**특허법률사무소) |
요약
본 발명은 전기도금을 이용한 다층 금속박판의 제조방법 및 이로부터 제조되는 다층 금속박판에 관한 것이다. 이러한 본 발명의 일면에 따른 전기도금을 이용한 다층 금속박판의 제조방법은 제1금속층과, 재결정화가 상기 제1금속층보다 상대적으로 이루어지지 않고 나노미터 크기의 결정립으로 이루어지며 제1금속층보다 상대적으로 큰 인장강도를 갖는 제2금속층 중 어느 하나를 기판상에 전기도금하여 형성하는 제1형성단계; 및 제1금속층과 제2금속층 중 제1형성단계에서 형성된 것의 표면에 제1형성단계에서 형성되지 않은 금속층을 전기도금하여 형성하는 제2형성단계;를 포함하는 것을 기술적 요지로 한다.
IPC
C25D 5/12(2006.01.01)
C25D 5/00(2006.01.01)
C25D 3/38(2006.01.01)
C25D 3/12(2006.01.01)
H01M 4/66(2006.01.01)
H01M 8/0206(2016.01.01)
H01M 8/0228(2016.01.01)
C25D 5/00(2006.01.01)
C25D 3/38(2006.01.01)
C25D 3/12(2006.01.01)
H01M 4/66(2006.01.01)
H01M 8/0206(2016.01.01)
H01M 8/0228(2016.01.01)
CPC
C25D 5/12(2013.01)
C25D 5/617(2013.01)
C25D 3/38(2013.01)
C25D 3/12(2013.01)
H01M 4/661(2013.01)
H01M 4/667(2013.01)
H01M 8/0206(2013.01)
H01M 8/0228(2013.01)

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