특허 상세 보기
[KO] 다층 구리박의 제조를 위한 전기도금장치
[EN] ELECTROPLATING APPARATUS FOR MANUFACTURING MULTILAYER COPPER FOIL- 출원번호 10-2020-0054191 출원일 : 2020.05.07
- 등록번호 10-2362580-0000 등록일 : 2022.02.09
-
법적상태
- 등록
- 소멸
Contact point
동아대학교 산학협력단 기술사업화팀 김기연
051 - 200 - 6534
kky1216@dau.ac.kr
출원인
구분 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 동아대학교 산학협력단 | 국적 : 대한민국 | 주소 : 부산광역시 사하구... |
발명자
구분 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 이효종 | 국적 : | 주소 : 부산광역시 해운대구... |
2 | 신한균 | 국적 : | 주소 : 경상남도 창원시 의창구... |
3 | 김상혁 | 국적 : | 주소 : 부산광역시 부산진구... |
대리인
구분 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 전용철 | 국적 : 대한민국 | 주소 : 부산광역시 동래구 충렬대로 ***-*(온천동) *층(마이스타**특허법률사무소) |
요약
본 발명은 다층 구리박의 제조를 위한 전기도금장치에 관한 것이다.이러한 본 발명은 구리 이온을 포함하는 도금액이 담긴 도금조; 상기 도금조의 내부 일측에 하부가 함침된 기판; 상기 도금조의 내부 타측에 하부가 함침된 양극; 상기 기판의 상부와 상기 양극의 상부에 각각 연결되어 전원을 공급함에 따라 상기 도금액에 전류를 흐르도록 하되, 상기 기판과 상기 도금액 간의 반응면적에 따라 산출 가능한 제1전류밀도값을 가지도록 하는 제1전류와, 상기 기판과 상기 도금액 간의 반응면적에 따라 산출가능한 전류밀도값이 상기 제1전류밀도값보다 상대적으로 낮은 제2전류밀도값을 가지도록 하는 제2전류를 선택적으로 공급하도록 전류공급부; 상기 기판과 상기 전류공급부를 전기적으로 연결하여 외부에서 입력되는 제1제어신호에 따라 상기 제1전류와 상기 제2전류 중의 하나가 상기 기판으로 인가되게 하는 제1릴레이부; 및 상기 제1릴레이부에 상기 제1제어신호를 입력하는 제어신호발생부;를 포함하여 상기 기판의 표면에 재결정 활성화층과 재결정 억제층으로 이루어진 다층 구리박을 형성하는 전기도금장치를 기술적 요지로 한다.
IPC
C25D 5/10(2006.01.01)
C25D 21/12(2006.01.01)
C25D 5/00(2006.01.01)
C25D 5/00(2006.01.01)
C25D 3/38(2006.01.01)
C25D 7/06(2006.01.01)
C25D 1/04(2006.01.01)
C25D 21/12(2006.01.01)
C25D 5/00(2006.01.01)
C25D 5/00(2006.01.01)
C25D 3/38(2006.01.01)
C25D 7/06(2006.01.01)
C25D 1/04(2006.01.01)
CPC
C25D 5/10(2020.08)
C25D 21/12(2013.01)
C25D 5/617(2020.08)
C25D 5/625(2020.08)
C25D 3/38(2013.01)
C25D 7/0614(2013.01)
C25D 1/04(2013.01)
교내 주요 사이트
관련부처
-
TEL. 051. 200. 6498FAX. 051. 200. 6507ADDRESS. 49315 부산광역시 사하구 낙동대로 550번길 37(하단동)
산학관(S14) 3층 301호 314호 316호
COPYRIGHT ⓒ 2023 동아대학교산학렵력단 ALL RIGHT RESERVED.