특허 상세 보기 글쓰기

특허 상세 보기

[KO] 전자석을 이용한 용접물 맞대기장치

[EN] Weldment levelling device using electromagnet
  • 출원번호 10-2012-0136515 출원일 : 2012.11.28
  • 등록번호 10-1398443-0000 등록일 : 2014.05.16
  • 법적상태
    • 등록
    • 소멸
Contact point
동아대학교 산학협력단 기술사업화팀 김기연 051 - 200 - 6534 kky1216@dau.ac.kr
출원인
구분 이름 국적 주소
1 동아대학교 산학협력단 국적 : 대한민국 주소 : 부산광역시 사하구...
발명자
구분 이름 국적 주소
1 정성식 국적 : 주소 : 부산 부산진구...
2 박순형 국적 : 주소 : 부산광역시 북구...
3 최영빈 국적 : 주소 : 부산광역시 서구...
4 정승환 국적 : 주소 : 부산광역시 사하구...
5 김소연 국적 : 주소 : 부산광역시 금정구...
대리인
구분 이름 국적 주소
1 김성현 국적 : 대한민국 주소 : 부산 연제구 법원로**번길 ** (거제동) *층(아너스특허법률사무소)
요약
본 발명은 전자석을 이용한 용접물 맞대기장치에 관한 것이다. 이는 외부로부터 공급된 전력에 의해 자기력을 발생하여 용접대상물에 부착되는 전자석과; 상기 전자석을 수용하는 케이싱과; 상기 케이싱의 상부에 구비되며 길이방향으로 연장되고 연장단부에 홀더를 갖는 크로스빔과; 상기 홀더에 장착되며 사용자에 의해 조작되어 용접대상물을 가압하는 유압잭을 포함한다.맞대어 용접할 용접대상물에서의 용접면의 수평을 맞추기 위해 전자석의 자기력과 유압을 이용하므로, 용접대상물의 손쉬운 위치조절이 가능하여 용접작업의 능률을 올릴 수 있고, 특히 철판에 손상을 입히거나 충격이나 열피로를 주지 않아 철판의 조직변화를 야기하지 않는 전자석을 이용한 용접물 맞대기장치를 제공함에 목적이 있다.
IPC
B23K 37/047(2006.01.01)
B23K 37/04(2006.01.01)
B23Q 3/154(2006.01.01)
B25B 11/00(2006.01.01)
B23K 101/18(2006.01.01)
CPC
B23K 37/047(2013.01)
B23K 37/0461(2013.01)
B23K 37/0408(2013.01)
B23Q 3/1543(2013.01)
B25B 11/002(2013.01)
B23K 2101/185(2013.01)
  • TEL. 051. 200. 6498
    FAX. 051. 200. 6507
    ADDRESS. 49315 부산광역시 사하구 낙동대로 550번길 37(하단동)
    산학관(S14) 3층 301호 314호 316호
COPYRIGHT ⓒ 2023 동아대학교산학렵력단 ALL RIGHT RESERVED.