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[KO] 진공합착에 의한 ＥＰＤ 소자의 제조방법

[EN] Manufacturing method of EPD device using vacuum bonding

출원번호 10-2009-0056190 출원일 : 2009.06.23
등록번호 10-1067384-0000 등록일 : 2011.09.19
법적상태
- 등록
- 소멸

Contact point

동아대학교 산학협력단 기술사업화팀 김기연 051 - 200 - 6534 kky1216@dau.ac.kr

출원인

구분	이름	국적	주소
1	동아대학교 산학협력단	국적 : 대한민국	주소 : 부산광역시 사하구...

발명자

구분	이름	국적	주소
1	이창빈	국적 :	주소 : 부산광역시 사하구...
2	류기성	국적 :	주소 : 부산광역시 사하구...
3	송정근	국적 :	주소 : 부산광역시 해운대구...

대리인

구분	이름	국적	주소
1	박종한	국적 : 대한민국	주소 : 서울특별시 구로구 디지털로*길 (구로동, 에이스하이엔드타워차) **호(한림특허법률사무소)

요약

본 발명은 복수의 셀에 각각 EPD 재료 입자가 주입된 제1 기판을 준비하고, 제1 패널의 가장자리를 따라 일정 높이를 갖는 실링부재를 형성하고, 진공상태의 챔버 내에서 실링부재에 의해 제1 패널 위에 제2 패널을 합착하고, 합착된 제1 및 제2 패널을 대기압상태에 노출하는 EPD 소자 제조방법을 제공한다. 본 발명에 따르면, 제1 및 제2 패널을 진공상태에서 접착한 후 대기압상태로 전환하므로, 외부 압력이 EPD 소자 내부 압력보다 커 접착력을 향상시킬 수 있다. EPD, 전기영동, 전자 종이, 진공, 플렉서블

IPC

G02F 1/1681(2019.01.01)
G02F 1/167(2019.01.01)
G02F 1/1675(2019.01.01)

CPC

G02F 1/1681(2013.01)

G02F 1/167(2013.01)

G02F 2001/1678(2013.01)

G02F 2202/28(2013.01)

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