산업통상부는 11월 12일 삼성전자 온양캠퍼스 HBM 패키징 팹 건설 현장에서 「충청권 메가프로젝트 착공식」을 열었다고 밝혔습니다.

7월 「충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회」 이후 약 4개월 만에 투자계획이 실제 착공으로 이어진 것입니다.

삼성전자는 6조 원을 투자해 HBM 전용 패키징 팹을 짓습니다.

삼성전기는 세종 명학산업단지에 8조 원을 들여 GPU·CPU용 반도체 패키지 기판 생산라인을 늘립니다.

삼성디스플레이는 천안·아산에 67조 원을 투자해 8.6세대 IT용 생산라인을 증설합니다.

이 3개 프로젝트는 인허가 기간 단축으로 당초 계획보다 앞당겨 착공했습니다.

메가프로젝트 발표 이후 앵커기업과 연관된 소부장 기업 112개사의 투자계획 약 23.6조 원이 추가로 발굴됐습니다.

산업부는 이어 열린 점검회의에서 「충청권 메가프로젝트 종합지원방안」을 발표했습니다.

먼저 8대 앵커기업의 10개 프로젝트 가운데 6개는 올해 안에, 나머지는 2029년까지 착공하도록 지원합니다.

소부장 기업도 앵커기업 수준으로 인허가, 보조금, 세액공제, 정책금융을 지원합니다.

2030년까지 1.9조 원을 들여 첨단산업 기반 인프라 14개를 만들고, 소부장-앵커기업 공동 R&D 17개 과제에 2028년까지 487억 원을 지원합니다.

인재 분야에서는 충청권에서 첨단산업 인력을 연 1만 명 양성합니다.

이를 위해 충남대에 성장엔진 브랜드 단과대를 새로 만들고, 특성화대학·대학원을 지정합니다.

또 2030년까지 1.5조 원을 투입해 기존 산단을 청년친화·AX 중심으로 고도화합니다.

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