2023년도 예비타당성조사 보고서 반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업
작성자
박소연
작성일
2024. 08. 08
조회
조회수
2,229
첨부파일
본문
♣ 발행일 2024.07.31. ♣ 정보제공 ITFIND - IT 지식포털 ♣ 원문보기 2023년도 예비타당성조사 보고서 반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업 | 예비타당성 | 연구보고서 | KISTEP 발간물 : KISTEP 한국과학기술기획평가원 * 목적 : 2023년도 국가연구개발사업 예비타당성조사 사업 대상으로 선정된 '반도체 첨단패키징 선도 기술개발' 사업의 추진 타당성 검토 * 결론 : 대형 신규 R&D 사업의 추진 타당성을 조사함으로써 차년도 예산심의 참고자료로 활용 * 비고 : ‘반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업 예비타당성조사(신동평 외)' 결과를 ‘연구개발부문 사업의 예비타당성조사 정보공개에 관한 업무처리 기준' 등에 따라 첨부와 같이 공개합니다. 필요하신 경우 저자(신동평 연구위원, 043-750-2439, sheendp@kistep.re.kr)에게 연락주시기 바랍니다. ※ 산학협력 동향에 등록되는 게시물은 외부 기관의 발간 자료 탐색을 통해 수집·등록되고 있습니다. ※ 따라서 등록되는 모든 게시물의 저작권은 해당 자료를 발간·등록한 기관에 있으며, 해당 기관의 저작권 정책을 준수하여야 함을 알려드립니다. |
