주영창 과기혁신본부장, 반도체 첨단패키징 분야 투자 방향 모색
작성자
강민주
작성일
2024. 01. 16
조회
조회수
9,383
첨부파일
본문
♣ 발행일 2024.1.11. ♣ 정보출처 과학기술정보통신부 ♣ 원문보기 주영창 과기혁신본부장, 반도체 첨단패키징 분야 투자 방향 모색 ※ 산학협력 동향에 등록되는 게시물은 외부 기관의 발간 자료 탐색을 통해 수집·등록되고 있습니다. ※ 따라서 등록되는 모든 게시물의 저작권은 해당 자료를 발간·등록한 기관에 있으며, 해당 기관의 저작권 정책을 준수하여야 함을 알려드립니다. |